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2010 Microchip Technology Inc.
DS70138G-page 227
dsPIC30F3014/4013
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
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d s P I C3 0F40 1 3 AT - 3 0I / P T - E S
Example:
dsPIC30F4013AT-30I/PT = 30 MIPS, Industrial temp., TQFP package, Rev. A
Trademark
Architecture
Flash
E = Extended High Temp -40°C to +125°C
I = Industrial -40°C to +85°C
Temperature
Device ID
Memory Size in Bytes
0 = ROMless
1 = 1K to 6K
2 = 7K to 12K
3 = 13K to 24K
4 = 25K to 48K
5 = 49K to 96K
6 = 97K to 192K
7 = 193K to 384K
8 = 385K to 768K
9 = 769K and Up
Custom ID (3 digits) or
T = Tape and Reel
A,B,C… = Revision Level
Engineering Sample (ES)
Speed
20 = 20 MIPS
30 = 30 MIPS
Package
P
= 40-pin PDIP
PT = 44-pin TQFP (10x10)
ML = 44-pin QFN (8x8)
S
= Die (Waffle Pack)
W
= Die (Wafers)
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